半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,等離子清洗除能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外,還能激活表面,使結(jié)合面更加牢固,從而提高焊線的強(qiáng)度,降低封裝過(guò)程中芯片分層現(xiàn)象。...
2023-04-03等離子體是氣體被施加高壓,同時(shí)激發(fā)出足夠的能量,離化成等離子狀態(tài)。這種狀態(tài)被視為物質(zhì)存在的第四種狀態(tài),其內(nèi)含有活性基、分子、電子和離子等,等離子體整體呈現(xiàn)電中性,常被用來(lái)?yè)诫s和刻蝕材料表面。通過(guò)氧等離子體處理向MoS2薄膜引入缺陷,可以更加穩(wěn)定的實(shí)現(xiàn)電荷的束縛。...
2023-03-31利用輝光放電等離子體處理PET薄膜表面,結(jié)果表明,經(jīng)過(guò)等離子體處理后,PET薄膜表面產(chǎn)生大量極性基團(tuán),親水性明顯提高,PET薄膜表面粗糙度增加,粘接性得到提高。...
2023-03-29等離子體處理能提高PTFE薄膜的表面親水性,經(jīng)不同氣體等離子體處理后PTFE表面黏附性均有顯著提升。SEM分析表明PTFE膜表面粗糙度增加,這是促使其黏結(jié)性能提升的原因之一;XPS顯示等離子體處理后PTFE膜表面引入新的含氧、含氮基團(tuán),這是黏結(jié)性能提升的主要原因。...
2023-03-27等離子清洗是一種干法物理化學(xué)清洗技術(shù),它是利用低真空狀態(tài)下高頻電場(chǎng)的作用,產(chǎn)生輝光放電,將工藝氣體電離成離子流,轟擊工件表面,達(dá)到清洗的目的。進(jìn)行等離子清洗可直接改變陶瓷基板表面狀態(tài),進(jìn)而影響底部填充膠的流動(dòng)性。...
2023-03-27在MiniLED封裝工藝過(guò)程中,如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂污染物,會(huì)直接影響MiniLED產(chǎn)品的良品率,在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前利用等離子清洗機(jī)進(jìn)行清洗,則可有效去除這些污染物。...
2023-03-27等離子清洗工藝可以有效的去除材料表面殘留的脫模劑并提高表面活性,增強(qiáng)涂層與基體之間的附著性能,確保了材料表面涂裝的可靠性。...
2023-03-23微波組件組裝過(guò)程中,常常因?yàn)榻鸾z鍵合出現(xiàn)缺陷而導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。等離子清洗可以有效清潔器件表面污染物改善表面張力,能夠有助于下一步金絲鍵合工序的操作。 ...
2023-03-23環(huán)氧樹(shù)脂灌封前對(duì)組件進(jìn)行等離子清洗,同時(shí)優(yōu)化灌封工藝,可以減少灌封過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡或引入的雜質(zhì),降低澆注體開(kāi)裂隱患。...
2023-03-22大氣等離子噴槍由一圓管狀金屬電極包圍另一金屬電極于管中央,兩電極一端接電源供應(yīng)器、一端接地,利用尖端放電后,常壓等離子噴槍利用電場(chǎng)和氣流的相互作用使等離子體從孔或噴口噴出,在外界開(kāi)放的區(qū)域使等離子體沿著氣流的方向向工作區(qū)域進(jìn)行定向流動(dòng),形成等離子體射流...
2023-03-22低溫等離子體表面改性具有如下特點(diǎn)良好的可靠性、重現(xiàn)性、非線形以及低成本,可以應(yīng)用于各種形狀的金屬、聚合物、陶瓷以及復(fù)合材料偽在等離子體輔助作用下易于產(chǎn)生活性成分,引發(fā)在常規(guī)化學(xué)反應(yīng)中不能或難以實(shí)現(xiàn)的物理變化和化學(xué)變化可對(duì)生物醫(yī)用材料和器械表面進(jìn)行消毒處理工藝簡(jiǎn)單、操作方便、易于控制、對(duì)環(huán)境無(wú)污染。...
2023-03-21表面做過(guò)氧化鋁涂層后的外殼,水和環(huán)氧樹(shù)脂的浸潤(rùn)性能有著十分顯著的降低,較未處理的陶瓷外殼表面的浸潤(rùn)性差。經(jīng)過(guò)射頻等離子清洗(氬氣)處理后,兩種外殼表面的狀態(tài)均有所改善,說(shuō)明等離子清洗提高了陶瓷外殼表面的浸潤(rùn)性能。其中無(wú)氧化鋁涂層的陶瓷外殼,浸潤(rùn)效果提升更加明顯,環(huán)氧樹(shù)脂的浸潤(rùn)性能顯著提升。...
2023-03-17