水冷式等離子清洗機(jī)設(shè)備簡(jiǎn)介及加水冷原因介紹
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-02-14
一部分微電子集成電路器件工藝生產(chǎn)過(guò)程中，比如已封裝芯片的攝像頭組件，需要等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理增加活性和去除污染物，但是在輝光處理時(shí)，由于等離子體具有一定的溫度，帶電粒子的熱運(yùn)動(dòng)，會(huì)對(duì)組件表面進(jìn)行物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)的雙重作用，同時(shí)組件放置在電極托盤(pán)上(正負(fù)電極)充當(dāng)了等離子電源的負(fù)載，也成為了正負(fù)電極。處理時(shí)間越長(zhǎng)，金屬電極托盤(pán)和工件皆有不同程度的升溫。而這些材料特性在超過(guò)比如35℃時(shí)，會(huì)變形變色熱損傷，導(dǎo)致工件廢件，因此為了避免處理溫度過(guò)高水冷式等離子清洗機(jī)也就因此而產(chǎn)生。
基礎(chǔ)型真空等離子清洗機(jī)一般由控制部分、真空腔室部分、等離子電源及耦合部分、氣體部分組成。在一些特殊的工藝段，由于工件的自身熱敏感或生產(chǎn)工藝要求接近刻蝕參數(shù)，會(huì)在基礎(chǔ)等離子清洗系統(tǒng)上改造耦合方式及托盤(pán)托架部分，改進(jìn)提升進(jìn)氣抽氣位置方式，改變腔室材質(zhì)等以達(dá)到最佳耦合和處理效果。
等離子清洗機(jī)需要加水冷原因
一部分微電子集成電路器件工藝生產(chǎn)過(guò)程中，比如已封裝芯片的攝像頭組件，需要等離子清洗系統(tǒng)進(jìn)行表面處理增加活性和去除污染物。對(duì)于1000W，13．56MHz射頻電源，電源本身無(wú)需水冷，但是在輝光處理時(shí)，由于等離子體具有一定的溫度，帶電粒子的熱運(yùn)動(dòng)，會(huì)對(duì)組件表面進(jìn)行物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)的雙重作用，同時(shí)組件放置在電極托盤(pán)上(正負(fù)電極)充當(dāng)了等離子電源的負(fù)載，也成為了正負(fù)電極。處理時(shí)間越長(zhǎng)，金屬電極托盤(pán)和工件皆有不同程度的升溫。而這些材料特性在超過(guò)比如35℃時(shí)，會(huì)變形變色熱損傷，導(dǎo)致工件廢件。故需要對(duì)其放置的托盤(pán)進(jìn)行水冷。
對(duì)于40kHz中頻電源，功率2000W內(nèi)，等離子清洗時(shí)間只有幾分鐘，則電源及反應(yīng)倉(cāng)內(nèi)靶材皆無(wú)需水冷;當(dāng)功率為3000W以上時(shí)，進(jìn)行等離子處理的同時(shí)，電源和反應(yīng)倉(cāng)內(nèi)靶材皆需水冷，因發(fā)熱量長(zhǎng)期超過(guò)電源及靶材可承受范圍，會(huì)導(dǎo)致電源損壞靶材裂開(kāi)或熔化。
水冷式等離子清洗機(jī)設(shè)備簡(jiǎn)介
帶水冷結(jié)構(gòu)電極載物托盤(pán)的等離子清洗系統(tǒng)是在成熟的基礎(chǔ)型等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)和工藝基礎(chǔ)上，為電極板做了水冷，系統(tǒng)包括電器控制操作系統(tǒng)、水冷電極托盤(pán)，真空腔室、等離子電源、真空泵、氣路系統(tǒng)、水冷機(jī)等。
水冷式等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)組成示意圖
清洗工藝流程保留了基礎(chǔ)型等離子清洗機(jī)的流程:在壓力到達(dá)設(shè)定本底壓力時(shí)，充入工藝氣體，當(dāng)腔內(nèi)壓力進(jìn)出動(dòng)態(tài)平衡時(shí)，利用等離子電源產(chǎn)生的中高頻交變電磁場(chǎng)激發(fā)生成等離子體，對(duì)被清洗工件表面進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過(guò)抽真空排出，而達(dá)到清洗目的。
水冷等離子清洗機(jī)電極
本文由國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)廠家納恩科技整理編輯！溫度是等離子體產(chǎn)生的極重要因素，太陽(yáng)及太陽(yáng)風(fēng)(太陽(yáng)日冕)、熱核聚變就是典型的例子，研究不同溫度下等離子清洗系統(tǒng)內(nèi)等離子的密度活性，處理速度及均勻性，可選擇性地得到適宜的材料處理種類(lèi)及厚度和處理后表面材料特性，水冷式等離子清洗機(jī)可以避免對(duì)基材表面產(chǎn)生熱損傷。
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